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SOD-323FL封装肖特基
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新产品宣告

产品介绍 1.SOD-323FL封装体积小,可应用于小型化电路;
2.SOD-323FL产品采用环保物料,符合RoHS标准;
3.SOD-323FL肖特基产品正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效率高;
4.SOD-323FL肖特基产品广泛应用于安防、通信、TV等电路。
产品特点 1.正向浪涌能力强:SOD-323FL封装采用Clip工艺,可承受大电流冲击,正向浪涌能力强,远优于SOD-323的打丝工艺
2.散热性能强:SOD-323FL封装采用两片式框架结构,两片式框架散热渠道,相对SOD-323封装打丝产品散热效果更好,且散热路径短,对应热阻值低,高温性能好
3.封装体积小:相对同为Clip封装工艺的SOD-123FL产品,SOD-323FL封装体积更小,适用于小型化、集成化电路
规格书
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