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应用于散热风扇的NP合封MOSFET
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产品介绍 1.产品采用DFN5060-8LN+P双芯框架合封的产品,相对DFN3333(3.3X3.3mm )同类封装,具有 更好的散热能力,输出功率和电流更强,更适用于对于功率有更高要求的风扇;
2.产品具有过流能力强,热阻低,更宽范围的SOA的特点;
3.NMOS与PMOS合封,简化电路桥接结构的同时保留工程师应用的灵活性;
4.Vds耐压分别为30V/60V/100V针对12V/24V/48V风扇系统应用。
产品特点
规格书

YJG40NP03A YJG20NP06A YJG10NP10A

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